Page 765 - 완) I MDP 프로젝트 작품 보고서(전체과 1학년)1.6

6. 사용 부품 목록

순번 품명 규격 단위 수량

1 처리장치 Raspberry Pi 2 Model B 개 1

2 처리장치 FPGA Cyclone 4E 개 1

3 표시장치 CLCD 16x2 개 1

4 배터리 Power Bank 1800mAh 개 2

5 버튼 402 A 램프버튼(청색) 개 2

6 버튼 402 A 램프버튼(녹색) 개 2

7 집적회로 KA78R33 개 1

8 집적회로 BA6208 개 4

9 집적회로 LM386N-4 개 2

10 집적회로 D880 개 2

11 모듈 Uart Wi-Fi Module 개 1

12 모듈 USB Camera 개 1

13 바퀴 알미늄 바퀴, 내경 3mm 개 2

14 모터 DC 모터 2
개

15 센서 장애물 감지 센서 개 2

16 센서 적외선 감지 센서 개 2

포맥스 5T 흰색
17 포맥스 개 3
(450 * 450mm)

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