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················································································ 명장양성프로젝트 【MDP】 과제발표회 자료집 Ⅲ | 221
2. 주요 부품 설명
가. 라즈베리파이 3 B+
라즈베리 파이(영어: Raspberry Pi)는 영국 잉글랜드의 라즈베리 파이 재단이 학교와 개발도
상국에서 기초 컴퓨터 과학의 교육을 증진시키기 위해 개발한 신용카드 크기의 싱글 보드 컴퓨
터이다. 초기의 라즈베리 파이는 엘레멘트14/프리미어 파넬, RS 콤포넌트와의 허가된 제조 협
정을 통해 제작되었다. 아두이노와 함께 소수의 관련 업계 엔지니어들만의 영역이었던 개발 보
드의 저가화와 대중화의 시대를 연 주역으로 평가받고 있다.
무선랜 및 블루투스 기능이 기본 내장되어 있으며, 이전 모델인 라즈베리 파이 2 모델의
900MHz보다 개선된 1.2GHz의 속도를 구현한 브로드컴 BCM2837 64bit ARMv8 프로세서를
기반으로 한다. 또한, 전력관리 기능도 개선되었다. 최대 2.5 Amps의 전력만을 사용하는 동시
에 강력한 외부 USB기기를 더욱 많이 지원할 수 있다. 저전력 블루투스(Bluetooth Low
Energy)와 무선 LAN을 지원하게 된 라즈베리파이 3 모델은 구입 즉시 IoT, 블루투스 헤드폰
또는 스피커, 와이파이 게이트웨이, 홈 클라우드 스토리지 등에 사용할 수 있다. 다음 모델인
라즈베리파이 3 B+ 모델은 SoC가 BCM2837 1.2Ghz에서 BCM2837B0 1.4Ghz로 변경, 5Ghz
ac 무선랜, 기가비트 이더넷(300Mbps 제한), 파워 오버 이더넷 추가 등이 개선되어서 이 모델
로 우리가 사용하는 기능들을 충분히 구현할 수 있을 것이라고 생각하여 선택하게 되었다. 현
재 라즈베리파이는 28nm 공정으로 개선되어 클럭 수가 이전모델 대비 1.5GHz로 0.1GHz만큼
상승한 Cortex-A72 CPU 기반 BCM2711 SoC가 탑재되어 있으며, 기가비트 이더넷 탑재, 듀
얼밴드 5GHz 802.11b/g/n/ac 무선랜 및 블루투스 5.0 탑재, VideoCore VI GPU 개선, USB
3.0 탑재, 마이크로 HDMI 2개 탑재, 최대 8GB LPDDR4 SDRAM 메모리 탑재, 기존 USB 전
원 포트를 USB-C 전원 포트로 대체한 라즈베리파이 4 모델이 출시하였지만 라즈베리파이 3
B+로도 충분히 기능을 구현하여 라즈베리파이 4 모델보다는 비교적 저렴한 라즈베리파이 3
B+ 모델을 우리의 개발 보드로 선택하였다.
우리 조는 라즈베리파이를 사용하여 키매트릭스와 얼굴 인식 기능을 재현하여 문을 제어할
수 있도록 설계할 예정이다.
