Page 617 - 완) I MDP 프로젝트 작품 보고서(전체과 1학년)1.6
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<전자회로설계과 2학년 1반 김태성>
                                                              2016  MDP  프로젝트를  통해  다양한  경험을  할  수  있었
                                                             습니다.  평소  소프트웨어보단  하드웨어를  조금  더  많이
                                                             하게 되어, 하드웨어에 대해 조금 더 공부 할 수 있었습
                                                             니다.  주로  하드웨어에서는  회로를  어떻게  배치를  해야
                                                             하는  것에  대한  생각과,  그  회로를  간단히  구성하는  방
                                                             법 등 하드웨어에 들어가는 회로에 대해 알게 되었으며,
                                                             그  회로들을  PORT로  서로  연결  해주는  등  하드웨어를
                                                             다양한 방면으로 배울 수 있었으며, 친구의 도움으로 외
                                                             형에 쓰이는 프로파일도 알 수 있었습니다. 그리고 소프
                                                             트웨어는  친구가  코드를  작성하는  도중  헷갈리는  부분
                                                             이  있을  경우  같이  생각해  우리가  원하는  동작을  실행
                                                             하여  소프트웨어에도  조금  더  쉽게  접근할  수  있었다.
                                                             또한  하드웨어와  소프트웨어를  동시에  배울  수  있어  조
                                                             금 더 성장을 한 것 같습니다.




            6. 문제점 및 보완사항


            ◉문제 1 : 4bit LCD Source 오류

             - 8bit로 자주 사용하던 LCD를 4bit로의 사용이 미숙하여 Source를 잘 못 구성함

                (데이터를 보내는 과정이 잘못되었다.)

            ☞ 해결방안 : 4bit예제로 연습을 하며 사용방법을 익히고 Source를 재작성 하였다.



            ◉문제 2 : 동작연습 리모컨 오류

            -    어플리케이션으로  동작하기  전에  동작을  연습하기  위해서  리모컨을  만들어서  동작을

                시켰는데 동작이 제대로 되지 않았다.

            ☞ 해결방안 : 테스터기로 리모컨을 확인해봤는데, 하드웨어가 active-high 라고 만들었지만

               동작은 active-low로 되고 있었다. active-low로 Source를 수정하였다.




            ◉문제 3 : 정전압 모듈 오류
            - 평소에 동작하던 모듈들이 동작을 하지 않아 모듈들을 확인해봤는데 정전압모듈의 커넥터가

              동박면에서 떨어져 동작이 되지 않고 있었다.

            ☞해결방안  :  새롭게  정전압모듈을  설계하였으며,  동박면이  떨어지지  않게  올바른

               Soldering 방법을 지키면서 제작하였다.





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