Page 772 - 완) I MDP 프로젝트 작품 보고서(전체과 1학년)1.6
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5. 제작과정
1) 프로그램 코딩 / PCB 보드 설계
▶ 온도, 습도와 불쾌지수를 측정과 여러 기능을 코딩을 한다.
▶ 메인보드와 스위치 등 필요한 기판 등을 작성한다.
2) 온습도센서 납땜 및 회로기판 제작
▶ 온・습도센서를 회로도에 납땜 및 외관에 고정하여 온・습도를 측정할 수 있도록 만든다.
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