Page 762 - 완) I MDP 프로젝트 작품 보고서(전체과 1학년)1.6
P. 762

I.  자동분리수거시스템  프로젝트  계획





            1.  프로젝트  수업  계획서


                                                                                                 비고
               월       일          단원                        주요  업무                 진행도     보고서     지도교사
                                                                                            제출       확인

                     7~11    프로젝트  구성안          제품명,  제품의  형상  및  동작모습  계획           3%
                     14~18  프로젝트  구상/계획          제품의  동작구상,  H/W와  S/W  구상           7%

                3    21~25  프로젝트  구상/계획               최종  구상  및  역할  분배             10%

                     28~1        회로설계                   회로  구성  및  계획               13%
                                                       부품과  회로  조사  및
                      4~8        회로설계                                               16%
                                                            회로  설계

                                                       부품과  회로  조사  및
                     11~15       회로설계                                               20%
                4                                           회로  설계
                     18~22     블록도  작성                 블록  다이어그램  작성                22%

                     25~29     블록도  작성                 블록  다이어그램  작성                25%
                                                        필요  부품  점검  및
                      2~6    부품  리스트  작성                                            27%
                                                            가격  정산

                     9~13       부품  발주                 최종  부품  점검  및  발주            28%

                5    16~20     회로도  작성                   CAD  회로  제작                30%
                     23~27      PCB  제작                  PCB  기판  설계                33%

                     30~3       PCB  제작                  PCB  기판  설계                36%

                                                       거버  데이터  출력  및
                     6~10       PCB  발주                                             40%
                                                            PCB  발주
                                               외부  인터럽트,  센서부,  모터부,  RFID부
                     13~17    S/W  작성  시작                                           45%
                6                                         프로그램  작성
                     20~24     구조물  제작                   구조물  조립  시작                50%

                     27~1      구조물  제작                     구조물  조립                  52%

                      4~8      구조물  제작                     구조물  조립                  54%

                     11~15     구조물  제작                     구조물  조립                  56%
                7
                     18~22     구조물  제작                     구조물  조립                  58%
                     25~29     구조물  제작                     구조물  조립                  60%




                                                         -  755  -
   757   758   759   760   761   762   763   764   765   766   767