Page 64 - 완) I MDP 프로젝트 작품 보고서(전체과 1학년)1.6

12. 어려웠던 점

가. 하드웨어

- 좁은 구간에 선을 연결할 때.
- 모듈의 사이즈를 줄이기 위해 다시 구성 할 때.
- 부품의 위치선정.
- 선 정리를 위해 연결했던 모든 선들을 다시 뽑을 때.
- 계속된 사이즈 변경으로 인해 매번 측정함.
- 모듈을 설계하다가 센서가 망가지기도 함.

나. 기구설계

- 처음 기구의 치수를 제고 프로파일을 자르는데 치수를 잘못 측정하여 프로파일을 다시 커팅하기도
하였다.
- 프로파일을 자를 때 쓰는 톱날의 상태가 좋지 못하여 자르는데 고생 하였다.
- 잘라야하는 프로파일의 길이가 너무 길어서 기계가 아니라 톱으로 직접 자르기도 하였다.
- 기계를 사용할 때 소음이 너무 심해서 귀가 멍해지기도 하였다.
- 아크릴을 자를 때 잘 잘리지 않아 힘들었다.
- 레이져가공기를 사용할 때 냄새가 너무 심해서 힘들었다.

다. 소프트웨어

- 하드웨어 PIN연결이 바뀔 때 마다 소스를 다시 수정해야 하던 것이 힘들었다.
- ATmega128의 고장으로 프로그램이 다운이 되지 않기도 하였다.
- 복잡해진 소스를 다시 간단하게 바꾸는 과정에서 동작이 되지 않아 애를 먹기도 하였다.
- RaspberryPi의 사용법을 익히는데 약간의 시간이 걸렸다.
- 다양한 팩키지를 다운받아 사용법을 익히는데 애를 먹었다.
- RaspberryPi가 와이파이에 연결이 되지 않을 때 가장 힘들었다.
- 설정 값과 프로그램이 나라가 버리기도 하였다.

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