Page 356 - 완) I MDP 프로젝트 작품 보고서(전체과 1학년)1.6

3) 전체 회로도

주요 부품들은 모두 만들어준 후 메인 PCB 제작에 나섰다. 부품은 최대한 배선이 꼬이지 않
도록 배치하기 위해 노력했고, 커넥터는 커넥터 끼리, 저항은 저항끼리, 캐패시터는 캐패시터
끼리 최대 한 비슷한 부품들은 모아놓을 수 있도록 하였고, 이때 커넥터는 발주가 나온 후에
PCB를 실장하고 나면 선이 꼬일 우려가 있기 때문에 바깥쪽에 모아서 배치시켜 놓았다. 또

커넥터도 모터 신호선은 신호선 끼리, 전원선은 전원선 끼리 모아서 배치시켜 놓았다. 배치와
배선을 할 때에는 최대한 클리어런스를 생각하여 간섭 작용이 일어나지 않을 수 있도록 하 였
고, 부품들 사이의 간격도 최대한 신경 써서 배치하였다. 배선 역시 최대한 짧게 하는 방법으

로 제작 하였다. ARM 프로세서는 프로젝트 내에서 전반적인 처리를 담당하는 중요한 프로세
서 이므로 최대한 중앙부에 배치하는 것이 더 옳은 방법이라고 생각해 중앙에 배치하였다.

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