Page 48 - 완) I MDP 프로젝트 작품 보고서(전체과 1학년)1.6

3. 부품 목록

순번 품명 규격 수량
1 퓨즈 5x20-10A 2
2 퓨즈홀더 FH-303 1
3 수축튜브 EPXFDK7M 1
4 만능기판 UNI-2828GH 5
5 서포터 F30 20
6 볼트 스텐 둥근머리 샘스볼트 M3*10mm 1
7 서포터 F20 20
8 서포터 M30 20
9 서포터 M50 20
10 서포터 M10 20
11 MOLEX 5051조립케이블 DSWH5051ASY-3P 10
12 사각커넥터3p CHW0640-03 10
13 IC LM2575-adj 2
14 인덕터 200uH 2
15 저항 5.1k 10
16 가변저항 50k 4
17 가변저항 10k 4
18 저항 1.2k 10
19 저항 10 10
20 커패시터 330uF 25V 10
21 커패시터 10uF 35V 10
22 커패시터 0.047uF 10
23 커패시터 100uF 50V 10
24 커패시터 2200uF 50V 2
25 IC소켓 Dip ic socket 8pin 4
26 부품보관함 블루대형 0
27 포트폴리오파일 블루 0
28 인두기 JY-20730 1
29 니퍼 8" 1
30 롱노우즈 4.5 115mm 1
31 납 흡입기 JDP-190 1
32 변압기 110,220/3,6,9,12V 2
33 견출지 보호형견출지 10-400 0
34 아크릴판 297mmx105mm 1
35 납 SCS7(P3) - 0.4mm (200g) 1
36 토글스위치 MTS-102 2
37 인두기 팁크리너 ARS-7800S 1
38 IC LM386N-1/NOPB (DIP 8P) 2

- 41 -