Page 211 - 완) I MDP 프로젝트 작품 보고서(전체과 1학년)1.6

다. 부품 목록

부품명 규격 수량
ZIP-DIP 16Pin 1개
IC 7805 1개

스피커 8Ω/1W 1개
멜로디IC FT66T-19L 1개
반고정 저항 1MΩ 1개
저항 10KΩ 1개
저항 150Ω 1개
콘덴서 50uF 1개
콘덴서 0.1uF 1개
콘덴서 0.33uF 1개
다이오드 1N4001 2개
발광 다이오드(LED) 녹색 1개
발광 다이오드(LED) 적색 1개

2. 제작 과정
- 회로도를 참고하여 배치도를 그린다.

- 배치도를 이용하여 회로를 조립한다.
- 만능기판에 ZIP-DIP 소켓과 출력용 스피커를 장착한다.
- PCB기판과 입, 출력부를 결선한다.

3. 회로도

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